電子器件冷熱沖擊實(shí)驗(yàn)應(yīng)注重哪些問(wèn)題？
試樣通常擱置在冷熱沖擊室的低溫室之中，并在短時(shí)光之內(nèi)挪動(dòng)到較高的溫度，而后復(fù)原到室溫，偏反復(fù)幾個(gè)循環(huán)。有兩品種型的體系測(cè)試，空氣對(duì)空氣或液體對(duì)液體。
空冷沖擊和熱沖擊實(shí)驗(yàn)運(yùn)用較高的溫度變更率。在一個(gè)兩箱冷熱沖擊室之中，一個(gè)房間的溫度維持低溫，另一個(gè)房間溫度維持冷。用支架在幾秒鐘之內(nèi)將被測(cè)部件在兩個(gè)腔室間挪動(dòng)。為了防止試件裸露于環(huán)境溫度和人員操作安危，通常采取全封閉式熱沖擊實(shí)驗(yàn)箱。
在液－液體系之中，雙缸體系和機(jī)械化籃安裝用于在低溫順低溫室間挪動(dòng)被測(cè)部件。當(dāng)須要更高的傳熱率和更高的熱能時(shí)，體系采取冷熱沖擊箱。
熱沖擊和冷沖擊循環(huán)的次數(shù)可從1到250次不等，詳細(xì)取決于安裝的類型及其運(yùn)用。起碼對(duì)產(chǎn)品的運(yùn)用壽命和運(yùn)用狀況做一些類比。
電子器件冷熱沖擊實(shí)驗(yàn)
在一次循環(huán)之后，應(yīng)運(yùn)用10倍到20倍的縮小鏡對(duì)外殼、引線和密封件進(jìn)行外部目視檢討。標(biāo)志也應(yīng)該用3倍縮小鏡檢討。壓力實(shí)驗(yàn)之后，假如有不清楚的標(biāo)志或?qū)Ь€或密封件破壞，應(yīng)視為故障。
除了在冷熱沖擊室之中進(jìn)行相干實(shí)驗(yàn)之外，還必需遵照部件標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行樣品電氣實(shí)驗(yàn)，以檢測(cè)實(shí)驗(yàn)引起的電氣故障。在電子工業(yè)之中，熱沖擊減速的失效機(jī)制包含芯片開裂、封裝決裂、斷線和引線鍵合。
電子器件冷熱沖擊實(shí)驗(yàn)掌握溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)的兩個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是mil－std－883方式1011和JEDEC jesd22－a106。
軍用標(biāo)準(zhǔn)883方式1011冷熱沖擊實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)如下：
總傳遞時(shí)光<；10秒 總停留時(shí)光>；2分鐘
在<；5分鐘之內(nèi)到達(dá)規(guī)則溫度 必需進(jìn)行15次循環(huán) 電子器件冷熱沖擊實(shí)驗(yàn)
