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工控計算機為什么要做老化測試才能出廠
工控計算機,又稱工業(yè)控制計算機,屬于電子產(chǎn)品的一個類別。工業(yè)計算機中有很多種無電子器件的材料。很多時候,一個工業(yè)計算機制造商不可能獨自開發(fā)和生產(chǎn)所有的材料。比如主板的CPU、內(nèi)存、硬盤、顯卡、聲卡、COM接口、VGA接口、HDMI接口、音頻耳機接口、USB接口,以及控制組件、電容、電阻等。
工控機出廠前做低溫老化測試。
雖然是大品牌工廠生產(chǎn)的電子元器件,但有時也無法保證每一批材料出廠前都處于合格狀態(tài)。
隨著工業(yè)控制計算機的發(fā)展,電子產(chǎn)品的集成度越來越高,結(jié)構(gòu)越來越精細(xì),工序越來越多,制造工藝越來越復(fù)雜,因此在制造過程中會存在一些潛在的缺陷。電子產(chǎn)品制造時,由于設(shè)計、原材料或工藝措施不合理而引起的質(zhì)量問題有兩種:
一類是產(chǎn)品性能參數(shù)不達(dá)標(biāo),生產(chǎn)的產(chǎn)品不符合使用要求;
二類是潛在缺陷,一般測試方法無法發(fā)現(xiàn),但在使用過程中需要逐漸暴露出來,如硅片表面污染、結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定、焊腔、芯片與封裝熱阻不匹配等。
一般這種缺陷只有在元器件在額定功率和正常工作溫度下工作1000小時左右才能全激(暴露)。顯然,工業(yè)計算機對每個部件進(jìn)行1000小時的測試是不現(xiàn)實的,因此有必要施加熱應(yīng)力和偏壓,如高溫功率應(yīng)力測試,以加速這種缺陷的早期暴露。也就是說,對電子產(chǎn)品施加熱、電、機械或各種綜合外應(yīng)力,模擬惡劣的工作環(huán)境,使工控機的潛在故障提前出現(xiàn)。
通過常溫、高溫、低溫老化,可以提前暴露出元器件的缺陷、焊接、裝配等生產(chǎn)過程中的隱患。老化后可以測量電氣參數(shù),篩選出有故障或變量值的元器件,盡可能除產(chǎn)品在正常使用中的早期故障,出廠的工控機產(chǎn)品經(jīng)得起時間的考驗。
所以在工控電腦出廠前,工廠要做基本的常溫老化試驗,有些特殊要求的還要做高低溫7*24小時老化試驗。
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